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并行多通道光模块的高密度集成结构研究
文献摘要：
传统并行多通道光模块在实现高密度集成时面临巨大的散热压力,高温会导致激光器芯片阈值电流上升、效率下降以及探测器芯片响应度漂移等一系列问题.文章研究了一种新型具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构,此结构具备高效的内部热量导出能力,同时不会侵占PCB内部与表面的布线空间,可实现更多的电信号引出脚,从而适应更多通道数的光模块集成.
文献关键词：
并行多通道;光模块;高密度集成;散热
中图分类号：
作者姓名：
王栋;林都督;陈代尧;何舒玮;卢朝保
作者机构：
成都嘉纳海威科技有限责任公司,四川 成都 610000
文献出处：
引用格式：
[1]王栋;林都督;陈代尧;何舒玮;卢朝保-.并行多通道光模块的高密度集成结构研究)[J].现代信息科技,2022(12):49-51,55
A类：
并行多通道
B类：
道光,光模块,高密度集成,结构研究,热压力,激光器,阈值电流,流上,探测器,响应度,漂移,高效散热,散热能力,高集成度,模块集成,侵占,PCB,布线,电信号,引出,通道数
AB值：
0.332008
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