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一种晶圆高温监测技术
文献摘要：
随着国内半导体和集成电路产业的蓬勃发展,晶圆作为这类行业的核心组成部分,其品质直接影响了行业的健康发展.而温度作为基础参数,其精确监测和控制都至关重要.在晶圆的生产及加工工艺中,温度轻微的非期望偏差都会严重破坏晶圆性能一致性,导致良率下降.本文综合分析了几种晶圆测温方式,主要围绕如何排除热电偶测温结点易脱落以及引线对晶圆表面的污染和损伤等难点,提出一种热电偶嵌入式晶圆测温片的改进设计,对国内相关产品的研发具有一定的借鉴意义.
文献关键词：
晶圆;热电偶测温;温度监测
中图分类号：
作者姓名：
王在旗;纪金龙;陈炯宇;郭鹭清
作者机构：
厦门市计量检定测试院
文献出处：
引用格式：
[1]王在旗;纪金龙;陈炯宇;郭鹭清-.一种晶圆高温监测技术)[J].计量与测试技术,2022(05):33-35,40
A类：
B类：
晶圆,集成电路产业,质直,基础参数,加工工艺,期望偏差,严重破坏,良率,测温方式,除热,热电偶测温,结点,引线,改进设计,温度监测
AB值：
0.32355
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