典型文献
我国高频覆铜板发展现状分析
文献摘要：
覆铜板(CCL)作为生产印刷电路板(PCB)的基材,承担着PCB的导电、绝缘、支撑3大功能,被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工控、医疗、航空航天等领域.随着信息产业高速化发展,高频覆铜板应运而生,并将迎来快速发展时期.
1基本概况
1.1产业地位
覆铜板是一种由木浆纸或玻纤布等充当增强材料,浸上树脂,再由单面或双面覆上铜箔后进行热压制成的板状材料.从所处行业位置看,覆铜板处于产业链中游,其上游由铜锭(铜箔)、木浆(纸)、玻纤纱(布)、合成树脂等基础原材料,经一系列生产工艺制成覆铜板,然后利用油墨、蚀刻液等进行生产PCB,并最终用于通讯设备、消费电子等众多领域(见图1).
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
王兴艳
作者机构：
北京科创技术有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]王兴艳-.我国高频覆铜板发展现状分析)[J].新材料产业,2022(01):38-41
A类：
B类：
覆铜板,发展现状分析,CCL,印刷电路板,PCB,基材,绝缘,通讯设备,汽车电子,费电,工控,航空航天,信息产业,高速化,发展时期,
1,基本概况,木浆,浆纸,玻纤布,充当,增强材料,上树,单面,双面,覆上,铜箔,热压,压制,板状,合成树脂,系列生产,用油,油墨,蚀刻液
AB值：
0.445552
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