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化学镀铜制备Cu@MAX复合颗粒的工艺及性能研究
文献摘要：
陶瓷颗粒增强金属基复合材料能够有效提高各类金属材料的强度,但陶瓷增强颗粒与基体金属的界面强度和结合性是制约其性能的关键.在陶瓷颗粒表面化学镀铜可以改善陶瓷与金属之间的湿润性,从而提高增强颗粒与基体金属的结合性.本论文采用化学镀铜的方法改善陶瓷与金属之间的湿润性,进而提高增强颗粒与基体金属的结合性,获得镀层质量良好的铜包裹钛碳化铝核壳复相颗粒.本文探讨了不同铜离子浓度、络合剂浓度的镀液对镀层效果影响.
文献关键词：
化学镀;Ti3AlC2;金属基复合材料;复合颗粒;界面强度
中图分类号：
作者姓名：
王坤;刘逸枫;张翼;石教艺;邓春林
作者机构：
佛山科学技术学院 材料科学与氢能学院,广东 佛山 528000;广东道氏技术股份有限公司,广东 江门 529400;华南理工大学 材料科学与工程学院,广东 广州 510630
文献出处：
引用格式：
[1]王坤;刘逸枫;张翼;石教艺;邓春林-.化学镀铜制备Cu@MAX复合颗粒的工艺及性能研究)[J].广东化工,2022(10):14-16
A类：
B类：
化学镀铜,铜制,MAX,复合颗粒,陶瓷颗粒增强,颗粒增强金属基复合材料,类金属,金属材料,陶瓷增强,增强颗粒,界面强度,结合性,表面化学,湿润性,本论,镀层质量,化铝,核壳,复相,铜离子浓度,络合剂,效果影响,Ti3AlC2
AB值：
0.350751
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