典型文献
3U-VPX光通信电子设备热设计与仿真分析
文献摘要：
近年来,标准化接口的3U-VPX高密度集成板卡便于快速插拔和优异的互换性,受到越来越多的客户选择.但是,由于光通信电子设备通讯速率的速发展,推高了电子设备的功耗,高功耗带来的高温对电子设备的稳定性造成了较大的影响,电子设备的散热问题也越来越突出.研究了一种3U-VPX光通信电子设备,等比例建立了三维数字化虚拟模型,结合业务单元的分布情况,采用高功耗热源分布式生长导热凸台和强迫风冷散热措施,使用热仿真分析软件进行热仿真迭代分析,优化的风道设计能较大程度的把热量带出电子设备,能较好地改善电子设备散热问题,对同类型的电子设备热设计具有实际的指导意义.
文献关键词：
3U-VPX;光通信;热仿真;风道设计;高密度集成板卡
中图分类号：
作者姓名：
陆宣博;甘泉;蒙志雄
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十四研究所
文献出处：
引用格式：
[1]陆宣博;甘泉;蒙志雄-.3U-VPX光通信电子设备热设计与仿真分析)[J].广东通信技术,2022(07):71-74
A类：
高密度集成板卡,集成板
B类：
3U,VPX,光通信,电子设备热设计,设计与仿真,标准化接口,插拔,互换性,客户选择,高功耗,设备的稳定性,等比例,三维数字化,化虚,虚拟模型,业务单元,耗热,热源,导热,凸台,强迫风冷,风冷散热,热仿真分析,迭代分析,风道设计,带出,设备散热
AB值：
0.32406
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