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导热灌封胶填充体系的研究
文献摘要：
本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数,对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响.实验结果表明,选用粒径分别为40μm与10μm的球形氧化铝,按质量比2:1进行复配,可提高灌封胶的导热系数,降低胶料的黏度.用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料,可降低填料的极性,使其与硅氧烷体系有很好的浸润性.当导热填料的添加量为350～400份时,制备的导热灌封胶的导热系数可达到1W·m-1·K-1以上,阻燃性达到FV-0级,具有优良的触变性和导电性能.
文献关键词：
灌封胶;导热系数;导热填料
中图分类号：
作者姓名：
曲雪丽
作者机构：
唐山三友硅业有限责任公司,河北唐山 063305
文献出处：
引用格式：
[1]曲雪丽-.导热灌封胶填充体系的研究)[J].化工技术与开发,2022(12):69-72
A类：
B类：
灌封胶,填充体,导热填料,导热系数,储存稳定性,球形氧化铝,复配,胶料,十六烷基三甲氧基硅烷,硅烷偶联剂,偶联剂处理,硅氧烷,浸润性,1W,阻燃性,FV,触变性,导电性能
AB值：
0.311604
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