典型文献
一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术
文献摘要：
应用于光通信行业的硅光技术,因其高集成、规模化、低成本等优势,近年来发展十分迅速.然而,由于硅材料本身不能发光,如何将光导入硅芯片始终是一大难题.目前较为高效且可行的方案是III-V族器件与硅光芯片的混合集成技术.本文介绍一种将III-V族激光器与硅芯片混合集成的倒装焊技术,除了解决光芯片之间光的低损耗耦合之外,通过高精度倒装焊实现了III-V族激光器与硅芯片的亚微米无源邦定.该技术具有工艺简单、精度优良、适合量产的特点,为混合集成技术的商业化打下坚实基础.
文献关键词：
硅光;混合集成;倒装焊;耦合
中图分类号：
作者姓名：
李量;朱宇CHEN;BEN甘飞
作者机构：
苏州卓昱光子科技有限公司 江苏 苏州 215200
文献出处：
引用格式：
[1]李量;朱宇CHEN;BEN甘飞-.一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术)[J].现代传输,2022(06):69-73
A类：
B类：
亚微米,激光器,混合集成,倒装焊,光通信,通信行业,硅光,高集成,十分迅速,硅材料,光导,硅芯,III,集成技术,低损耗,无源,邦定
AB值：
0.252587
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