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基于PTT黏弹本构模型的聚合物气辅微共挤成型研究
文献摘要：
基于PTT黏弹本构模型,构建了描述棒材包覆双层微共挤黏弹流动行为的三维数值模型,采用Elastic Vis-cous Split Stress、Evolution等方法实现了有限元数值计算,通过分析传统/气辅微共挤的挤出胀大和熔体的速度、剪切速率和压力分布,探究了聚合物气辅微共挤的成型机理.结果表明,气辅微共挤成型过程中,由于气垫膜层的存在及其润滑作用,可有效消除熔体的二次流动且不存在明显剪切速率和口模压降,使熔体沿挤出方向速度分布均匀.
文献关键词：
PTT黏弹本构模型;聚合物;气体辅助技术;微共挤;挤出胀大
中图分类号：
作者姓名：
肖兵;邓小珍;任重;沈智;刘彪
作者机构：
南昌工程学院江西省精密驱动与控制重点实验室,江西南昌330099;江西科技师范大学江西省光电子与通信重点实验室,江西南昌330038
文献出处：
引用格式：
[1]肖兵;邓小珍;任重;沈智;刘彪-.基于PTT黏弹本构模型的聚合物气辅微共挤成型研究)[J].南昌工程学院学报,2022(06):53-58
A类：
微共挤,共挤成型,cous,气垫膜层
B类：
PTT,本构模型,棒材,包覆,流动行为,三维数值模型,Elastic,Vis,Split,Stress,Evolution,有限元数值计算,挤出胀大,熔体,剪切速率,压力分布,成型机理,润滑,二次流,口模,模压,压降,速度分布,气体辅助技术
AB值：
0.314515
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