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等通道侧向挤压和板材挤压法制备细晶ZK60镁合金板材的热剪切变形本构分析
文献摘要：
采用不同道次等通道侧向挤压(DECLE)和板材挤压成形发制备细晶ZK60合金板材.经过3和5道次DECLE和后续挤压后,退火样品中的粗大晶粒(68μm)分别变为6.0μm和5.2μm的细小晶粒.基于冲孔剪切实验(SPT)结果建立本构方程,研究合金的热剪切变形行为.SPT的温度范围为200～300℃,应变率范围为0.003～0.33 s?1.计算结果表明,所有条件下制备的样品的活化能为125～139 kJ/mol,应力指数为3.5～4.2,表明主要的热变形机制是位错蠕变,由位错攀移和溶质拖曳机制控制.材料常数n和Q取决于晶粒尺寸,第二相颗粒比例等微观结构因素,通过三维曲面曲线预测了二者的关系.此外,挤压后的ZK60板材具有相似的强基面织构,因此,合金在SPT过程中具有相同的变形机制与相近的n和Q值.
文献关键词：
ZK60镁合金;本构方程;挤压;热变形;冲孔剪切实验;金属成型
中图分类号：
作者姓名：
N. FAKHAR;M. SABBAGHIAN
作者机构：
Mechanical Engineering Department, Hamedan University of Technology, Hamedan, Iran;School of Metallurgical and Materials Engineering, College of Engineering, University of Tehran, Tehran, Iran
文献出处：
引用格式：
[1]N. FAKHAR;M. SABBAGHIAN-.等通道侧向挤压和板材挤压法制备细晶ZK60镁合金板材的热剪切变形本构分析)[J].中国有色金属学报（英文版）,2022(08):2541-2556
A类：
DECLE,冲孔剪切实验
B类：
侧向,细晶,ZK60,镁合金板材,剪切变形,同道,道次,挤压成形,退火,粗大,大晶粒,细小晶粒,SPT,立本,本构方程,变形行为,应变率,活化能,kJ,应力指数,明主,热变形,变形机制,位错蠕变,位错攀移,溶质,拖曳,晶粒尺寸,第二相颗粒,结构因素,三维曲面,基面织构,金属成型
AB值：
0.361943
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