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多影响因素下开关柜梅花触头的电接触性能分析
文献摘要：
开关柜是配电系统的重要组成部分,主回路梅花触头的安全运行直接关系到开关柜的可靠性.为了提高梅花触头电接触的导电性和减摩抗磨的能力,在其接触部位进行了镀银处理,镀银层的厚度、粗糙度和硬度参数直接决定着梅花触头的使用寿命,因此有必要针对梅花触头电接触性能与不同镀银层厚度、粗糙度和硬度之间的关系进行深入的研究.文中以KYN28-12开关柜内的梅花触头为研究对象,运用有限元分析法建立了三维电—热—力的多物理场耦合模型,分析了在不同镀银层厚度、粗糙度和硬度条件下梅花触头的温度场分布特性,同时在多参数影响条件下进行了温升实验.仿真和实验结果表明:镀银层厚度和硬度对接触部位的温升影响较小;镀银层的粗糙度对温升的影响较大,且仿真计算结果和试验数据具有较高的吻合度.研究结果可为提升梅花触头电接触状态的可靠性提供一定的技术指导.
文献关键词：
梅花触头;镀银层;多参数影响因素;多物理场耦合;温度场分布
中图分类号：
作者姓名：
祁海洋;朱志豪;王海燕;杨委员;冯英;兰剑;潘明
作者机构：
平高集团有限公司,河南平顶山 467001;中国电力科学研究院有限公司,北京 100192
文献出处：
引用格式：
[1]祁海洋;朱志豪;王海燕;杨委员;冯英;兰剑;潘明-.多影响因素下开关柜梅花触头的电接触性能分析)[J].高压电器,2022(10):67-74
A类：
多参数影响因素
B类：
多影响因素,开关柜,梅花触头,电接触,接触性能,配电系统,主回路,导电性,减摩抗磨,镀银层,粗糙度,KYN28,柜内,有限元分析法,多物理场耦合模型,温度场分布,场分布特性,影响条件,温升实验,仿真计算,吻合度,接触状态,技术指导
AB值：
0.201266
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