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基于谐振环法板材介电常数高精度测试研究
文献摘要：
介电常数是影响高频板材性能的重要参数,板材介电常数的准确性及空间分布均匀性都会对微波电路的性能产生重要影响.本文首先设计了增强型耦合环、屏蔽通孔和共面波导技术的谐振环电路,增强环对外界的抗干扰能力并使S21分布在-30～-20 dB,提高传输效率.其次分析了不同的环平均半径、环宽、耦合间隙对仿真结果的影响.接着对谐振环电路加工、测试,实测结果表明在2、10、24 GHz频点下介电常数误差小于±0.007,证明该方法测试精度高.最后基于该谐振环电路对某国产板材介电常数分布测试分析,结果表明加工和板材空间分布造成的介电常数误差小于±0.024,证明板材性能良好.
文献关键词：
介电常数;高频板材;测试精度;谐振环
中图分类号：
作者姓名：
刘傲;陈佳慧;任英杰;杜宏宇;万发雨;周蓓
作者机构：
南京信息工程大学 南京210044;浙江华正新材料股份有限公司 杭州311100
文献出处：
引用格式：
[1]刘傲;陈佳慧;任英杰;杜宏宇;万发雨;周蓓-.基于谐振环法板材介电常数高精度测试研究)[J].电子测量与仪器学报,2022(11):42-49
A类：
高频板材
B类：
谐振环,介电常数,精度测试,测试研究,材性,重要参数,分布均匀性,增强型,耦合环,屏蔽,通孔,共面波导,增强环,抗干扰能力,S21,dB,传输效率,平均半径,实测结果,GHz,频点,测试精度,某国,分布测试,测试分析
AB值：
0.317384
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