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磁化方向对焊缝缺陷漏磁场的影响分析
文献摘要：
漏磁检测(MFL)技术适用于焊缝裂纹、气孔等缺陷的检测.由于焊缝结构的特殊性,不同磁化方向下的磁化路径及漏磁场强度均存在差异.采用合适的磁化方向能够激发更强的缺陷漏磁场信号,从而提高小尺寸缺陷的检出率.通过Ansys有限元仿真软件计算焊缝缺陷漏磁场,定量分析比较了磁化方向分别为垂直与平行于焊缝时,圆孔缺陷和纵向矩形槽缺陷的漏磁场及其分量强度.据此探讨任意磁化方向下的缺陷漏磁场及分量的特征规律,并搭建了焊缝漏磁检测平台进行试验验证.实验结果表明,圆孔型缺陷垂直磁化时漏磁信号幅值仅为平行磁化时的18.6％,纵向裂纹型缺陷平行磁化时漏磁信号幅值仅为垂直磁化时的9.2％～29.3％.
文献关键词：
漏磁检测;焊缝;有限元仿真;磁化方向;磁场强度
中图分类号：
作者姓名：
邱增集;王平;贾银亮
作者机构：
南京航空航天大学自动化学院 南京211100
文献出处：
引用格式：
[1]邱增集;王平;贾银亮-.磁化方向对焊缝缺陷漏磁场的影响分析)[J].电子测量技术,2022(03):25-31
A类：
B类：
磁化方向,对焊,焊缝缺陷,缺陷漏磁场,漏磁检测,MFL,焊缝裂纹,气孔,焊缝结构,磁场强度,高小,小尺寸,Ansys,有限元仿真,软件计算,垂直与平行,圆孔,矩形槽,检测平台,孔型,漏磁信号,纵向裂纹
AB值：
0.241555
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