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塑封材料研究进展
文献摘要：
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）是目前应用最为广泛的集成电路塑料封装材料，作为 IC
后道封装三大主材料之一，使用 EMC 封装超大规模集成电路在国内外已经成为主流，目前 95% 以上的微电子器 件都是塑封器件。由于采用塑料封装方式成本低，又适用于大规模自动化生产，近些年来不论器件还是集成电路 也已经愈来愈多的采纳玻璃封装。文章回顾了常用塑封树脂和塑料填料的发展历程，总结了常用塑封树脂和塑料 填料的应用特点，并讨论了塑封材料研究需要注意的主要问题。
文献关键词：
塑封材料 塑封树脂 塑料填料
中图分类号：
作者姓名：
陈云飞
作者机构：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），贵州 贵阳 550018
文献出处：
引用格式：
[1]陈云飞-.塑封材料研究进展)[J].科海故事博览,2022(17):109-111
A类：
B类：
材料研究,环氧塑封料,Epoxy,Molding,Compound,EMC,封装材料,IC
,超大规模集成电路,微电子,塑封器件,自动化生产,愈来愈多,采纳,玻璃封装,章回,填料,应用特点
AB值：
0.32622
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