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EPDM三元乙丙屋面防水系统施工工艺的探究
文献摘要：
FAB B3A集成电路生产厂房建设项目,为高端电子芯片厂房,钢筋混凝土框架剪力墙结构,其建筑屋面面积约4.2万2,屋面防水全部采用三元乙丙橡胶卷材.屋面设有1800余个设备基础,设备尺寸为300*300mm,高为500～900mm,间距4.5m,分布排列.厂房内设备为进口受限的ASML光刻机等设备,一旦发生渗漏水,滴到光刻机机台,造成的损失不仅是财产损失,可能造成国家产业布局的损失,其损失不可估量.本工程对防水等级要求极高,屋面防水等级为一级设防,屋面防水质量的好坏直接影响到厂房的使用.本文主要介绍该项目EPDM三元乙丙防水卷材倒置屋面防水系统的施工工艺探究.通过布胶、卷材粘贴,搭接带粘贴、阴阳角细部处理及卷材收边等一系列施工措施和质量控制措施,达到4.2万平米屋面,施工完成5年未出现渗漏水效果.
文献关键词：
EPDM;三元乙丙橡胶防水卷材;屋面防水系统;工艺研究
中图分类号：
作者姓名：
王帅
作者机构：
北京博大经开建设有限公司,北京 100176
文献出处：
引用格式：
[1]王帅-.EPDM三元乙丙屋面防水系统施工工艺的探究)[J].建筑·建材·装饰,2022(06):1-3,6
A类：
B3A,倒置屋面,三元乙丙橡胶防水卷材
B类：
EPDM,屋面防水系统,施工工艺,FAB,集成电路,生产厂房,厂房建设,电子芯片,钢筋混凝土框架,框架剪力墙结构,建筑屋面,胶卷,余个,设备基础,300mm,900mm,5m,房内,内设,ASML,光刻机,渗漏水,滴到,机台,财产损失,家产,产业布局,不可估量,防水等级,设防,防水质量,好坏,粘贴,搭接,阴阳角,细部处理,施工措施,质量控制措施,平米,水效
AB值：
0.293461
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