典型文献
一种激光选区BGA型芯片智能温控返修系统
文献摘要：
针对手机主板高密度器件布局环境下热风加热BGA型芯片返修控制系统的局限性,研发了一种激光选区BGA型芯片智能温控返修系统;以固高GTN卡为核心,结合红外测温仪、三段式传动装置、威图相机、光纤激光器与电机平台等设计了温度采集单元、电机控制单元、影像定位单元与激光控制单元;基于Windows操作系统,采用MFC技术设计了上位机检测与控制软件系统;采用了激光选区精准加热关键技术与模糊PID控制算法,实现了返修过程的实时检测与电机、温度、激光的实时控制;实验结果表明,该系统激光选区温控精度高,具有操作简单、时延短与稳定性高等优点,具有良好的推广价值.
文献关键词：
BGA型芯片;激光选区;温控技术;模糊PID控制;MFC
中图分类号：
作者姓名：
万洪波;周杰;柳邦;张浩然;瞿少成
作者机构：
华中师范大学物理科学与技术学院,武汉 430079;湖北三江航天红峰控制有限公司,湖北孝感 432000
文献出处：
引用格式：
[1]万洪波;周杰;柳邦;张浩然;瞿少成-.一种激光选区BGA型芯片智能温控返修系统)[J].计算机测量与控制,2022(05):103-108
A类：
芯片返修
B类：
激光选区,BGA,型芯,智能温控,机主,主板,热风加热,返修控制,GTN,红外测温仪,三段式,传动装置,光纤激光器,温度采集,采集单元,电机控制,控制单元,影像定位,光控,Windows,操作系统,MFC,技术设计,上位机,检测与控制,控制软件,软件系统,PID,控制算法,实时检测,实时控制,时延,温控技术
AB值：
0.375
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
