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导电胶粘接可伐载体的仿真模拟分析
文献摘要：
建立了某混合微电子模块粘接失效分析模型,探索了载板尺寸、温度对可伐载板粘接性能的影响律.通过采用仿真模拟分析的方法,研究了在不同工况下导电胶粘接面的应力分布情况,并分析了应力变形与温度随时间的影响规律,不仅得到了载板尺寸大小和粘接可靠性、温度变化范围与粘接性能均为负相关的结论,且可以为后续研究提供参考.
文献关键词：
导电胶;可伐载板;温度幅度;可靠性能
中图分类号：
作者姓名：
李政;孔令磊;姬峰;张鹏哲;胡科
作者机构：
中国航天科工集团第二研究院二十五所,北京 100854;空装驻北京地区第一军事代表室,北京 100854
文献出处：
引用格式：
[1]李政;孔令磊;姬峰;张鹏哲;胡科-.导电胶粘接可伐载体的仿真模拟分析)[J].科学技术创新,2022(30):189-192
A类：
可伐载板,温度幅度
B类：
导电胶,胶粘,仿真模拟,微电子,子模块,粘接失效,失效分析,粘接性能,不同工况,接面,应力分布,应力变形,变化范围,可靠性能
AB值：
0.296971
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