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半导体激光在牙周病领域的应用进展
文献摘要：
牙周炎是指破坏牙龈、牙周膜、牙骨质和牙槽骨等牙周附着组织的常见慢性感染性疾病，是成年人牙齿丧失的主要原因之一，严重影响患者身心健康。传统的龈下刮治和根面平整（SRP）是临床应用较多且有效的治疗方法，但同时也具有局限性，随着现代诊疗技术和激光水平的发展，半导体激光开始应用于牙周炎的治疗，在牙周非手术治疗和手术治疗方面具有突出的表现，本文将对半导体激光在牙周炎治疗方面的研究现状作一综述。
文献关键词：
半导体激光;牙周炎;牙周指标;微生物;炎症因子;牙周手术
中图分类号：
作者姓名：
周明莉;高琪;王芳
作者机构：
河北医科大学第二医院口腔科，石家庄 050000
文献出处：
引用格式：
[1]周明莉;高琪;王芳-.半导体激光在牙周病领域的应用进展)[J].中华口腔医学研究杂志（电子版）,2022(02):130-136
A类：
B类：
半导体激光,牙周病,牙周炎,牙龈,牙周膜,牙骨质,牙槽骨,慢性感染,感染性疾病,牙齿,龈下刮治和根面平整,SRP,现代诊疗,诊疗技术,牙周非手术治疗,牙周指标,牙周手术
AB值：
0.308696
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