典型文献
叠层材料与钛合金扩散焊界面裂纹形态及萌生扩展机理
文献摘要：
采用无中间层、Cu箔以及Cu箔+Ti粉复合中间层3种界面结构形式对叠层材料/TC4进行真空扩散焊.探究了 Su-per-Ni/TC4扩散连接界面裂纹形态和萌生演变规律,结果表明,无中间层时,裂纹出现在Super-Ni与界面金属间化合物层之间,裂纹扩展路径较为平直.Cu箔中间层扩散连接界面微裂纹主要沿TiCu+Ti3Cu4包晶组织晶界扩展,包晶内部TiCu颗粒可改变微裂纹扩展路径,Ti2Cu3+TiCu4共析组织的生成可有效抑制界面裂纹扩展.复合中间层扩散连接Super-Ni/TC4界面微裂纹主要沿着块状Ti2Cu相晶界扩展,细小颗粒状Ti2Cu相引起裂纹扩展路径发生偏转,促使裂纹止裂于Ti2Cu3+TiCu4共析组织.
文献关键词：
叠层复合材料;钛合金;扩散焊;界面裂纹
中图分类号：
作者姓名：
刘坤;王俊迪;黄伟奔;李洁;李亚江;王娟
作者机构：
江苏科技大学材料科学与工程学院,镇江212100;山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室,济南250061
文献出处：
引用格式：
[1]刘坤;王俊迪;黄伟奔;李洁;李亚江;王娟-.叠层材料与钛合金扩散焊界面裂纹形态及萌生扩展机理)[J].江苏科技大学学报（自然科学版）,2022(06):39-44
A类：
+Ti,TiCu+Ti3Cu4,TiCu,Ti2Cu3+TiCu4
B类：
叠层材料,钛合金,界面裂纹,裂纹形态,萌生,扩展机理,复合中间层,界面结构,结构形式,TC4,真空扩散焊,扩散连接,连接界面,演变规律,Super,界面金属间化合物,化合物层,裂纹扩展路径,平直,包晶组织,晶界,可改变,微裂纹扩展,共析,块状,细小,小颗粒,颗粒状,偏转,裂纹止裂,叠层复合材料
AB值：
0.285625
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