典型文献
平板对接焊温度场与残余应力数值模拟
文献摘要：
为分析焊接工艺参数对平板对接焊焊后的温度及应力的分布,在热弹塑性有限元法的基础上,利用ANSYS函数加载功能实现高斯热源的移动加载,并借助ANSYS有限元软件分析了焊接电流、电弧有效加热半径、焊接速度等焊接参数对平板对接焊温度场和残余应力场的影响.研究结果表明:温度场峰值随焊接速度增加而减小,随电弧有效加热半径、焊接电流增加而加大;沿焊缝残余应力峰值随焊接速度、电弧有效加热半径、焊接电流增加而增加.
文献关键词：
船舶工程;对接焊;高斯热源;温度场;残余应力
中图分类号：
作者姓名：
崔虎威;樊开敬
作者机构：
重庆交通大学航运与船舶工程学院,重庆400074
文献出处：
引用格式：
[1]崔虎威;樊开敬-.平板对接焊温度场与残余应力数值模拟)[J].重庆交通大学学报（自然科学版）,2022(09):140-146
A类：
B类：
对接焊,焊接工艺参数,热弹塑性有限元法,功能实现,高斯热源,焊接电流,电弧,焊接速度,焊接参数,残余应力场,焊缝,应力峰值,船舶工程
AB值：
0.225049
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
