典型文献
超低介PTFE基介质基板配方设计及基板性能
文献摘要：
针对超低介PTFE基介质基板配方工艺不稳定、基板介电常数高等问题,提出不同直径、不同铝硅原子比和不同填加比例空心球对基板介电性能等因素的影响探究方案.对不同直径和不同球壳厚度空心球对介电常数的影响进行了模拟,基于模拟结果进行了PTFE基空心球复合介质基板的制备,并对相关性能进行测试.实验结果显示:当空心球直径为80μm、球壳厚度为2.5μm、铝硅原子比为2:1、填加比例为35％时,制备的基板介电常数为2.0,介质损耗为0.0027,Z轴热膨胀系数为38.8×10-6/℃,吸水率为0.025％,为性能优良的超低介PTFE基复合介质基板材料.
文献关键词：
空心球;PTFE;介电性能;介质基板
中图分类号：
作者姓名：
武聪;李强;张立欣;贾倩倩
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十六研究所, 天津 300220
文献出处：
引用格式：
[1]武聪;李强;张立欣;贾倩倩-.超低介PTFE基介质基板配方设计及基板性能)[J].重庆理工大学学报,2022(12):190-195
A类：
B类：
PTFE,介质基板,配方设计,配方工艺,介电常数,不同直径,原子比,加比,空心球,介电性能,影响探究,球壳,复合介质,相关性能,当空,介质损耗,热膨胀系数,吸水率,性能优良,板材
AB值：
0.276322
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
