典型文献
用200nm铜颗粒在空气中快速压力辅助烧结及连续无压退火提高结合强度
文献摘要：
为了设计一种有效且适用于功率器件的烧结结合工艺,提出一种两步工艺,使用约200 nm的铜颗粒基浆料形成具有高温可持续性和优越导热性的粘结层.该工艺涉及在空气中快速压力辅助烧结和在氮气气氛中连续无压退火.当使用20％(质量分数)的羟基丁二酸和80％(质量分数)的乙二醇混合物浆料时,在300℃、5 MPa烧结30 s后的剪切强度为23.1 MPa.辅助无压烧结30 min后,剪切强度显著提高至69.6 MPa.因此,两步烧结结合工艺有望作为下一代烧结结合工艺具有极高的生产效率.
文献关键词：
亚微米铜颗粒;铜浆料;羟基丁二酸;烧结结合;连续退火;剪切强度
中图分类号：
作者姓名：
Myeong In KIM;Jong-Hyun LEE
作者机构：
Department of Materials Science and Engineering, Seoul National University of Science and Technology, 232 Gongneung-ro, Nowon-gu, Seoul 139-743, Korea
文献出处：
引用格式：
[1]Myeong In KIM;Jong-Hyun LEE-.用200nm铜颗粒在空气中快速压力辅助烧结及连续无压退火提高结合强度)[J].中国有色金属学报（英文版）,2022(02):629-638
A类：
烧结结合,亚微米铜颗粒,铜浆,铜浆料
B类：
200nm,结合强度,功率器件,两步,料形,导热性,粘结层,氮气气氛,羟基丁二酸,乙二醇,混合物,剪切强度,无压烧结,下一代,连续退火
AB值：
0.217748
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