典型文献
Ni/Bi0.4Sb1.6Te3热电材料的界面性能
文献摘要：
Bi0.4Sb1.6Te3热电材料和金属电极之间的阻挡层是热电器件稳定服役的控制性因素,本文以不同温度下退火后的高致密Ni箔和Bi0.4Sb1.6Te3合金为原料,采用放电等离子烧结扩散焊连接法在Bi0.4Sb1.6Te3表面制备Ni层作为Ni/Bi0.4Sb1.6Te3电极接头的阻挡层.采用X射线衍射仪对阻挡层进行物相分析,用扫描电镜及能谱仪观察和分析电极接头的界面形貌与元素分布.结果表明,在700℃退火后的Ni箔具有优良的防扩散效果,扩散厚度为9μm,用700℃退火后的Ni箔与Bi0.4Sb1.6Te3扩散焊结合,获得13.19 MPa的结合强度.随Ni箔的退火温度升高,Ni/Bi0.4Sb1.6Te3界面裂纹明显改善,这是由于随Ni箔退火温度升高,Ni与Bi0.4Sb1.6Te3之间的晶格失配得到改善,从而使Ni层与Bi0.4Sb1.6Te3的连接性能提高.
文献关键词：
Ni箔;Bi0.4Sb1.6Te3合金;扩散焊;阻挡层;扩散层
中图分类号：
作者姓名：
况志祥;马燕;徐晨辉;孔栋;冯波;樊希安
作者机构：
武汉科技大学 省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室,武汉 430081;武汉科技大学 钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室,武汉 430081
文献出处：
引用格式：
[1]况志祥;马燕;徐晨辉;孔栋;冯波;樊希安-.Ni/Bi0.4Sb1.6Te3热电材料的界面性能)[J].粉末冶金材料科学与工程,2022(01):77-82
A类：
4Sb1,6Te3
B类：
Bi0,热电材料,界面性能,金属电极,阻挡层,热电器件,服役,控制性因素,高致,放电等离子烧结,扩散焊,接法,表面制备,接头,层进,物相分析,能谱仪,仪观,观察和分析,界面形貌,元素分布,防扩散,扩散效果,结合强度,退火温度,界面裂纹,晶格失配,配得,连接性能,性能提高,扩散层
AB值：
0.2524
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