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智能汽车激光雷达封装工艺路径研究
文献摘要：
发展智能汽车是实现智慧交通战略的必经之路，激光雷达是智能汽车实现环境监测、自主导航、路径规划的核心设备。先进的激光雷达要求匹配先进的激光雷达芯片封装工艺，即铜柱凸块封装技术（Copper Pillar Bumps，CPBs）。目前，铜柱凸块封装技术在工艺上仍然存在诸多问题需要攻克，尤其在电镀制备几何结构缺陷方面。该文重点介绍汽车激光雷达铜柱凸块封装技术在工艺上存在的关键制备缺陷，提出对此问题展开科研攻关的研究思路，为发展激光雷达芯片超高品质封装工艺及相关技术提供新途径和理论指导。
文献关键词：
智能汽车;激光雷达;封装工艺
中图分类号：
作者姓名：
韦相福;林明松;陈德灯;方正
作者机构：
广西交通职业技术学院 广西 南宁 530000
文献出处：
引用格式：
[1]韦相福;林明松;陈德灯;方正-.智能汽车激光雷达封装工艺路径研究)[J].汽车测试报告,2022(15):104-106
A类：
Bumps,CPBs
B类：
智能汽车,激光雷达,封装工艺,工艺路径,智慧交通,交通战略,必经之路,环境监测,自主导航,路径规划,芯片封装,铜柱,封装技术,Copper,Pillar,攻克,电镀,几何结构,结构缺陷,科研攻关
AB值：
0.319393
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