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时效处理工艺对电解铜箔抗拉强度的影响
文献摘要：
抗拉强度影响电解铜箔作为负极集流体的使用效能.对正极电解铜箔进行时效处理,然后进行XRD和SEM分析,并测试铜箔的抗拉强度.时效温度和时间对铜箔的抗拉强度都有影响,当二者分别为40℃和24 h时,处理后铜箔的抗拉强度较未处理铜箔提高了13.4％.时效处理过程中铜晶粒的二次取向生长,是铜箔抗拉强度变化的主要原因.
文献关键词：
铜箔;时效处理;抗拉强度;集流体;铜晶粒
中图分类号：
作者姓名：
付争兵;丁瑜
作者机构：
湖北工程学院化学与材料科学学院,湖北孝感 432000
文献出处：
引用格式：
[1]付争兵;丁瑜-.时效处理工艺对电解铜箔抗拉强度的影响)[J].电池,2022(03):302-304
A类：
B类：
时效处理,处理工艺,电解铜箔,抗拉强度,强度影响,负极,集流体,使用效能,正极,时效温度,温度和时间,未处理,铜晶粒,二次取向,强度变化
AB值：
0.264492
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