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甬矽电子:技术先进、产品结构优良的集成电路先进封装企业
文献摘要：
甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称"甬矽电子",688362.SH)主要从事集成电路的封装和测试业务,公司主要产品均包含在国家发改委《产业结构调整指导目录(2019)》的鼓励类目录中,属于产业政策支持的"硬科技"企业.
近日,甬矽电子首次公开发行新股,以18.54元的价格发行6000万股,并在科创板上市,募集资金拟用于"高密度SiP射频模块封测项目"和"集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目".
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[1]-.甬矽电子:技术先进、产品结构优良的集成电路先进封装企业)[J].证券市场周刊,2022(45):80
A类：
B类：
产品结构,集成电路,先进封装,股份有限公司,SH,试业,发改委,产业结构调整,鼓励类,类目,产业政策支持,硬科技,首次公开发行,新股,万股,科创板,募集资金,拟用,SiP,晶圆,凸点
AB值：
0.503422
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