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德邦科技:国内半导体封装材料产业扛旗者
文献摘要：
烟台德邦科技股份有限公司(以下简称"德邦科技")创立于 2003 年,是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体、具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业.
公司目前产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大新兴领域,发展前景广阔.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
林然
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]林然-.德邦科技:国内半导体封装材料产业扛旗者)[J].股市动态分析,2022(20):50-51
A类：
B类：
半导体封装,封装材料,烟台,科技股份,股份有限公司,特种,高分子,界面材料,自主知识产权,高新技术企业,电子级,粘合剂,功能性薄膜,薄膜材料,集成电路封装,智能终端,高端装备,装备应用,新兴领域
AB值：
0.483251
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