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控制BTC焊点空洞率的工艺方法研究
文献摘要：
电子工业使用各类底部端子元器件BTC焊点的焊接过程中容易产生气泡,形成空洞缺陷.文章对焊接过程中BTC焊点产生空洞的机理进行分析,并通过实验来分析工艺方法对焊点空洞率的影响规律.
文献关键词：
BTC;焊点空洞率;工艺
中图分类号：
作者姓名：
周祥
作者机构：
苏州工业园区职业技术学院
文献出处：
引用格式：
[1]周祥-.控制BTC焊点空洞率的工艺方法研究)[J].丝网印刷,2022(22):40-44
A类：
B类：
BTC,焊点空洞率,工艺方法,电子工业,端子,元器件,焊接过程,生气,气泡,空洞缺陷,对焊
AB值：
0.285991
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