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高热流密度电子设备液冷技术研究进展
文献摘要：
电子设备的热流密度随着设备本身的小型化与高性能需求的不断提高而呈现出越来越大的趋势.较低的散热能力使得风冷技术很难应用到未来高热流密度电子设备的散热.目前电子设备散热技术的研究热点是液冷技术,主要得益于液冷具有流动性强、换热系数高等优势.概括介绍了可用于电子设备散热的几种液冷技术,其中重点介绍了微通道冷却、喷雾冷却、射流冷却和浸没式冷却技术,并对每种液冷技术的工作原理以及目前的研究进展进行了介绍和分析.最后探讨了未来液冷技术的发展方向,指出了液冷技术有待深化研究方向上存在的问题,提出了进一步深入研究液冷技术的详细建议.
文献关键词：
高热流密度;电子设备;液冷技术;散热
中图分类号：
作者姓名：
齐文亮;赵亮;王婉人;刘琦
作者机构：
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,西安 710068;中国空气动力研究与发展中心空气动力学国家重点实验室,绵阳 621000
文献出处：
引用格式：
[1]齐文亮;赵亮;王婉人;刘琦-.高热流密度电子设备液冷技术研究进展)[J].科学技术与工程,2022(11):4261-4270
A类：
B类：
高热流密度,电子设备,液冷技术,小型化,性能需求,散热能力,风冷技术,设备散热,散热技术,换热系数,微通道,喷雾冷却,射流冷却,浸没式,冷却技术,深化研究
AB值：
0.253815
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