典型文献
短电弧铣削加工窄隙流场固液两相仿真及试验研究
文献摘要：
短电弧加工过程中大量的蚀除颗粒分布在底面及侧面窄隙处,形成"富集区".当蚀除物不能及时排除将会造成极间放电状态发生变化,引起"二次放电",导致加工工件精度降低以及电极损耗量大,严重时会引起短路现象而无法正常加工.利用FLUENT软件对短电弧铣削加工中蚀除颗粒在窄隙中的分布状态及排除方式进行仿真研究,选择DPM模型对颗粒进行跟踪计算.通过模拟研究不同加工深度下粒子在窄隙中的分布规律,并结合实验对其进行验证发现,加工深度的变化对工件表面质量影响不显著.当加工深度为3mm时,流场速度较大且颗粒在拐角处分布稀疏,有利于排屑,可提高短电弧加工的稳定性.
文献关键词：
短电弧铣削加工;流场仿真;蚀除颗粒;DPM模型
中图分类号：
作者姓名：
吴敏;常星星;高茂洋;马浩骞
作者机构：
安徽天航机电有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]吴敏;常星星;高茂洋;马浩骞-.短电弧铣削加工窄隙流场固液两相仿真及试验研究)[J].工具技术,2022(10):109-113
A类：
短电弧铣削加工,电弧铣削加工,蚀除颗粒
B类：
固液两相,相仿,仿真及试验,短电弧加工,加工过程,颗粒分布,底面,面窄,富集区,放电状态,二次放电,加工工件,电极损耗,损耗量,短路,FLUENT,分布状态,仿真研究,DPM,工件表面质量,质量影响,3mm,流场速度,拐角处,处分,排屑,流场仿真
AB值：
0.336267
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