典型文献
微合金化及换向轧制对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响
文献摘要：
利用电子背散射衍射分析(EBSD)、透射电子显微分析(TEM)等研究了微量元素添加及换向轧制工艺对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响.结果表明:经(950℃,10 min)热暴露后,纯Cu的平均晶粒尺寸超过200μm且存在较强的Cube织构.添加0.12％Mg、0.09％Ca、0.10％Y元素后,Cu合金经热暴露后的晶粒尺寸显著减小,同时Cube织构明显弱化而Brass、Copper、S织构的体积分数明显增加.Cu-0.12Mg、Cu-0.09Ca、Cu-0.10Y合金形成的第二相粒子对晶界起到较强的钉扎作用,显著提高晶粒尺寸热稳定性.换向轧制使Cu-0.12Mg和Cu-0.09Ca合金经高温热暴露后的晶粒进一步均匀细化,并且对合金电导率的影响较小.这主要是由于换向轧制抑制了Cube取向晶粒在再结晶过程中的定向生长,并且促进了第二相的弥散析出.
文献关键词：
Cu合金;微合金化;换向轧制;晶粒尺寸;电导率
中图分类号：
作者姓名：
贺梓泯;陈宇强;刘文辉;谢功园;潘素平;宋宇峰;谭欣荣
作者机构：
湖南科技大学高功效轻合金构件成形技术及耐损伤性能评价湖南省工程研究中心,湘潭 411201;中南大学 高等研究中心,长沙 410083
文献出处：
引用格式：
[1]贺梓泯;陈宇强;刘文辉;谢功园;潘素平;宋宇峰;谭欣荣-.微合金化及换向轧制对Cu合金晶粒尺寸热稳定性的影响)[J].中国有色金属学报,2022(10):2934-2949
A类：
12Mg,09Ca
B类：
微合金化,换向轧制,尺寸热稳定性,电子背散射衍射,衍射分析,EBSD,显微分析,TEM,微量元素,元素添加,轧制工艺,热暴露,平均晶粒尺寸,Cube,织构,Brass,Copper,10Y,第二相粒子,晶界,钉扎作用,温热,匀细,合金电导率,再结晶,结晶过程,定向生,弥散
AB值：
0.274893
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
