典型文献
环氧树脂/功能化氮化硼纳米片复合电介质的制备及性能研究
文献摘要：
采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)对氮化硼纳米片(BNNS)进行表面改性,然后将其掺入环氧树脂基体中,制备了环氧树脂/功能化氮化硼纳米片(EP/BNNS-KH560)复合材料.对功能化氮化硼纳米片的结构及形貌进行测定,并对EP/BNNS-KH560复合材料的性能进行研究.结果表明:BNNS表面成功接枝KH560,在透射电子显微镜下展现出透明薄层结构;宽能级间隙的BNNS-KH560填料的加入可以保持复合材料的高电绝缘性、优异的介电性能和力学性能,使其热稳定性提高,并能在环氧树脂基体中形成良好的导热通道,有效改善复合材料的导热性能.当复合材料中BNNS-KH560质量分数为20％时,复合材料的导热系数可达到0.51 W/(m·K).
文献关键词：
环氧树脂;功能化氮化硼纳米片;导热系数;电气特性
中图分类号：
作者姓名：
夏彦卫;庞先海;魏成梅;贾伯岩;任俊文;廖昀
作者机构：
国网河北省电力有限公司电力科学研究院,河北 石家庄 050021;四川大学 电气工程学院,四川 成都 610021
文献出处：
引用格式：
[1]夏彦卫;庞先海;魏成梅;贾伯岩;任俊文;廖昀-.环氧树脂/功能化氮化硼纳米片复合电介质的制备及性能研究)[J].绝缘材料,2022(07):27-33
A类：
B类：
环氧树脂,功能化氮化硼纳米片,电介质,制备及性能,缩水,甘油醚,丙基,甲氧基,硅烷,KH560,BNNS,表面改性,掺入,树脂基体,EP,结构及形貌,接枝,透射电子显微镜,显微镜下,薄层,能级,填料,电绝缘性,介电性能,热稳定性,热通道,导热性能,导热系数,电气特性
AB值：
0.237582
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
