典型文献
阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用
文献摘要：
采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂ERL-4221阳离子聚合固晶胶的反应动力学进行研究,并利用Kissinger模型对非等温数据进行分析.在阳离子固化剂质量分数为1.0％的条件下,该环氧固化体系的表观活化能为81.76 kJ/mol,表明该反应体系在常温下反应速度较慢,具有明显的潜伏特性.利用T-β外推法及等温固化过程确定了体系固化烘烤工艺为105℃(30min)+170℃(30 min).同时,采用芯片剪切力测试及分层试验证实了工艺参数的有效性.研究结果可为该固晶胶固化工艺及应用提供理论支撑.
文献关键词：
LED封装;小芯片;阳离子固化;反应动力学;固晶胶
中图分类号：
作者姓名：
陈江聪;李秉轩;李衡峰;张淑娟
作者机构：
中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083;吉安市木林森新材料科技有限公司,江西吉安343000;吉安市木林森实业有限公司,江西吉安343000
文献出处：
引用格式：
[1]陈江聪;李秉轩;李衡峰;张淑娟-.阳离子固化环氧固晶胶在LED小芯片封装中的应用)[J].高分子材料科学与工程,2022(05):62-68
A类：
阳离子固化,固晶胶,+170
B类：
LED,小芯片,芯片封装,差示扫描量热法,DSC,环氧树脂,ERL,阳离子聚合,反应动力学,Kissinger,非等温,离子固化剂,环氧固化,固化体系,表观活化能,kJ,反应体系,常温下,反应速度,较慢,伏特,外推法,固化过程,烘烤工艺,30min,剪切力,胶固,固化工艺
AB值：
0.331914
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