典型文献
纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述
文献摘要：
倒装LED芯片克服了正装LED芯片的不足,提高了 LED器件的可靠性和使用寿命.在实际生产过程中,焊接工艺是倒装芯片封装过程中的关键步骤,倒装LED芯片互连界面的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一.随着微电子封装的发展和焊点使用环境的日益特殊,对无铅焊料的性能提出了更加严格的要求.由于小尺寸效应和高表面能,纳米颗粒已被广泛用于改善无铅焊料的微观结构和性能.因此,含有纳米颗粒的复合焊料最近引起了广泛关注.本文回顾了近年来对SnAgCu复合焊料合金的研究,并介绍了纳米颗粒对其微观结构、机械性能、润湿性和可靠性的影响.分析总结了纳米粒子强化的机理.此外,还讨论了纳米颗粒增强无铅焊料的不足和未来发展趋势,希望为这些复合焊料在封装中的应用提供一定的理论参考.
文献关键词：
复合焊料;纳米粒子;微观结构;机械性能;润湿角
中图分类号：
作者姓名：
张城;翟鑫梦;陈跃;李月锋;邹军;石明明;杨波波;苏晓锋;杨雪舟;钱麒
作者机构：
上海应用技术大学理学院,上海 201418;烟台华创智能装备有限公司,山东烟台 264006;宁波朗格照明电器有限公司,浙江宁波 315300;惠创科技(台州)有限公司,浙江台州 318050
文献出处：
引用格式：
[1]张城;翟鑫梦;陈跃;李月锋;邹军;石明明;杨波波;苏晓锋;杨雪舟;钱麒-.纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述)[J].照明工程学报,2022(04):82-92
A类：
复合焊料
B类：
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AB值：
0.271277
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