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全串联高功率密度紫外LED结构和散热研究
文献摘要：
提高紫外LED光源模块的功率密度和辐照度已成为光固化应用的迫切需求.本文设计制作了一种6颗芯片串联的高功率密度UV-LED光源模块,加装了循环水冷散热器对其进行有效散热.通过仿真和实验对该模块的各项参数进行测试,证实仿真模型的预测能力.实验结果表明,全串联光源模块输入功率最高可以达到325.8 W,功率密度达到646.5 W/cm2,此时芯片结温能够维持在130℃左右.
文献关键词：
全串联;高功率密度;封装;散热;COMSOL仿真
中图分类号：
作者姓名：
曹露泽;韩秋漪;李福生;荆忠;张善端
作者机构：
复旦大学工程与应用技术研究院,上海 200433;复旦大学电光源研究所,上海 200438;上海迈芯光电科技有限公司,上海 201612
文献出处：
引用格式：
[1]曹露泽;韩秋漪;李福生;荆忠;张善端-.全串联高功率密度紫外LED结构和散热研究)[J].照明工程学报,2022(04):58-67
A类：
全串联
B类：
高功率密度,LED,光源,辐照度,光固化,设计制作,UV,加装,循环水,水冷散热器,预测能力,输入功率,芯片结温,封装,COMSOL
AB值：
0.272416
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