典型文献
300 W级大功率COB封装LED的热学特性仿真
文献摘要：
针对300 W级封装LED光源,文章建立了大功率COB封装LED的热学仿真模型,采用Icepak软件对其进行了热学特性仿真,模拟并分析了基板类型、固晶层厚度和热导率对COB器件的散热性能影响.研究表明:基板材料的热导率越高,芯片的最高温度越低,镜面铝基板芯片最高温度为103.7℃,AlN陶瓷基板芯片最高温度为103.2℃,Al2O3陶瓷基板芯片最高温度为114.2℃,金属基复合基板芯片最高温度为116.3℃;增加固晶层的厚度,芯片的温度随之增加,二者近似为线性关系,当固晶层厚度从5μm逐渐增加到50μm时,芯片最高温度由原来的88.39℃增加到115.79℃;随着固晶层的热导率增加,芯片的温度逐渐下降,二者呈反函数关系,固晶层热导率从0.5 W/m·K增加到20 W/m·K时,芯片最高温度从134.48℃下降到90.37℃.
文献关键词：
COB封装;大功率COB;芯片温度;Icepak
中图分类号：
作者姓名：
彭华镇;温作杰;刘建平;李炳乾;冯振聪
作者机构：
五邑大学应用物理与材料学院,广东江门 529020;中山市木林森电子有限公司,广东中山 528421
文献出处：
引用格式：
[1]彭华镇;温作杰;刘建平;李炳乾;冯振聪-.300 W级大功率COB封装LED的热学特性仿真)[J].光源与照明,2022(05):54-57
A类：
B类：
大功率,COB,封装,LED,热学特性,光源,热学仿真,Icepak,固晶,热导率,散热性能,板材,最高温度,镜面,铝基板,AlN,陶瓷基板,Al2O3,金属基,反函数,函数关系,芯片温度
AB值：
0.283102
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