典型文献
孔隙可调控多孔铜粉的气相去合金制备及性能研究
文献摘要：
多孔铜粉具有独特的孔隙结构和大比表面积,是适合于催化生长和化学负载的基元功能材料.但受限于粉末尺寸小、活性高,目前鲜有关于多孔铜粉制备工艺的研究.以球磨后的铜锌合金粉末为前驱体,采用气相去合金的方法成功制备了多孔铜粉.应用SEM、EDS、XRD、T EM等表征手段研究了去合金温度、时间、原始合金成分和球磨变形对粉末性能的影响.实验结果表明,孔隙结构变化是Zn原子去合金驱动力,Cu原子表面扩散和Cu原子体扩散三者互相竞争的结果.表面孔隙粗化过程受Cu原子表面扩散主导,而Cu原子体扩散会引起孔隙结构的收缩.球磨引入的位错通过提供快速扩散通道的方式降低了孔隙粗化过程的扩散激活能,加快了去合金过程的进行.制备的多孔粉末最大表面孔隙率为17％,平均孔隙尺寸为0.6～1.1μm.通过调整工艺参数,可以调控多孔铜粉的表面孔隙.
文献关键词：
多孔铜粉;气相去合金;动力学拟合;微米级;孔隙调控
中图分类号：
作者姓名：
马若岚;熊定邦;范根莲;谭占秋;李志强
作者机构：
上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海200240
文献出处：
引用格式：
[1]马若岚;熊定邦;范根莲;谭占秋;李志强-.孔隙可调控多孔铜粉的气相去合金制备及性能研究)[J].功能材料,2022(08):8085-8091
A类：
多孔铜粉,气相去合金,孔隙调控
B类：
可调控,制备及性能,孔隙结构,大比表面积,基元,元功能,功能材料,受限于,制备工艺,球磨,铜锌合金,合金粉末,前驱体,EDS,表征手段,合金成分,粉末性能,表面扩散,相竞,粗化,散会,位错,快速扩散,扩散通道,扩散激活能,表面孔隙率,动力学拟合,微米级
AB值：
0.236715
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