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熔盐电解法和固体粉末法在纯镍表面渗硼的对比研究
文献摘要：
本工作分别采用熔盐电解法和固体粉末法对纯镍表面进行渗硼处理,以提高镍的表面硬度.熔盐电解法以硼砂(Na2O4B7·10H2O)作硼源,碳酸钠(Na2 CO3)作支持电解质,电流密度为750 A/m2;固体粉末法采用碳化硼(B4 C)和氟硼酸钾(KBF4)作为渗硼剂.利用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析渗硼试样的断面形貌和元素含量,利用X射线衍射仪(XRD)分析试样的物相.结果表明:采用熔盐电解法和固体粉末法在纯镍表面渗硼,均得到由Ni2 B和Ni3 B组成的渗层;熔盐电解法在电解温度为950℃、电解时间为4 h时渗层厚度约为184.35μm,渗层表面硬度值为1755HK;固体粉末法在渗硼温度为950℃、渗硼时间为10 h时所得渗层厚度约为176.35μm,渗层的表面硬度值是1526HK;镍经过渗硼后其表面硬度值有明显的增加,渗层厚度越大,表面硬度值越高.
文献关键词：
渗硼;纯镍;熔盐电解法;固体粉末法;表面硬度
中图分类号：
作者姓名：
王碧侠;于翔;李建新;王子钰;马红周
作者机构：
西安建筑科技大学冶金工程学院,西安710055
文献出处：
引用格式：
[1]王碧侠;于翔;李建新;王子钰;马红周-.熔盐电解法和固体粉末法在纯镍表面渗硼的对比研究)[J].材料导报,2022(18):165-169
A类：
固体粉末法,Na2O4B7,KBF4,1755HK,1526HK
B类：
熔盐电解法,纯镍,渗硼,高镍,表面硬度,硼砂,10H2O,硼源,碳酸钠,CO3,电解质,电流密度,碳化硼,B4,氟硼酸,能谱仪,EDS,断面形貌,元素含量,Ni2,Ni3,渗层厚度,硬度值
AB值：
0.177679
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