典型文献
聚异丁烯基热塑弹性体设计合成与性能
文献摘要：
通过双端羟基聚异丁烯(HO-PIB-OH)与4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)及1,4-丁二醇(BDO)反应,设计合成一系列具有不同聚氨基甲酸丁二酯硬段长度的聚异丁烯基热塑弹性体(PIB-TPE),研究HMDI/PIB摩尔比值对PIB-TPE的聚集态结构、弹性回复、自修复性能、表面亲/疏水性、动态力学性能和拉伸性能的影响.结果 表明:在PIB-TPE中,软段是完全饱和结构的PIB柔性链段,聚氨基甲酸丁二酯硬段通过氢键(无序氢键、有序氢键)形成结晶物理交联微区((3.6±0.5)nm),软段与硬段呈现明显的微相分离现象,常温下形成了三维超分子网络结构,高温下发生结晶熔融与氢键解离,超分子网络结构解散,形成黏流态,降低温度又可形成三维超分子网络结构;随着材料储存时间延长,无序氢键逐渐向有序氢键转变,有利于提高材料的拉伸强度和断裂伸长率.结晶熔融与氢键解离温度依赖于PIB-TPE中硬段长度,当HMDI/PIB摩尔比值小于19,硬段结晶熔融峰温度可达119 ℃以上,提高了PIB-TPE服役温度.PIB-TPE材料具有良好的弹性回复和自修复性能,且其膜表面的亲/疏水性可以通过HMDI/PIB摩尔比值或正己烷蒸汽常温下诱导表面自组装来调节,当HMDI/PIB摩尔比值从6增加至21,PIB-TPE膜表面的水接触角(WCA)由98.7°降低至77.8°,即由疏水性转变为亲水性.此外,PIB-TPE热塑弹性体中的完全饱和柔性PIB软段赋予其优良的减振阻尼性能,其损耗因子(tanδ)大于0.3的温域较宽(-55～25 ℃),且tanδ最大值(tanδmax)达到1.05.上述多嵌段聚异丁烯基热塑弹性体在生物医用、减振阻尼、自修复等功能材料领域具有潜在的应用前景.
文献关键词：
聚异丁烯;热塑弹性体;氢键;超分子网络;熔融温度;亲/疏水性
中图分类号：
作者姓名：
张航天;马婧伊;杨甜;张树;吴一弦
作者机构：
北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室生物医用材料北京实验室 北京100029
文献出处：
引用格式：
[1]张航天;马婧伊;杨甜;张树;吴一弦-.聚异丁烯基热塑弹性体设计合成与性能)[J].高分子学报,2022(01):56-66
A类：
热塑弹性体
B类：
聚异丁烯,设计合成,双端,端羟基,HO,PIB,二环,环己基,二异氰酸酯,HMDI,丁二醇,BDO,同聚,段长度,TPE,摩尔比,聚集态结构,弹性回复,自修复性能,疏水性,动态力学性能,拉伸性能,链段,氢键,结晶物,交联,微区,微相分离,常温下,三维超分子,超分子网络结构,结晶熔融,解离,解散,黏流,流态,储存时间,高材,拉伸强度,断裂伸长率,服役,正己烷,自组装,水接触角,WCA,亲水性,减振,阻尼性能,损耗因子,tan,max,嵌段,生物医用,功能材料,材料领域,熔融温度
AB值：
0.237227
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