典型文献
球磨工艺对SPS烧结Mo-5％Ta合金靶材性能的影响
文献摘要：
采用球磨和放电等离子烧结(SPS)工艺制备了 Mo-5％Ta(质量分数,下同)混合粉末及其合金,研究了不同球磨工艺对粉末形貌、粒度及烧结后合金微观结构、硬度及热导率的影响.结果表明:球磨时间和球磨转速均不同程度的改变了原始粉末的团聚现象,但低转速(150 r/min)球磨对粉末形貌的影响相对较小.随着球磨时间的增加,Mo-5％Ta粉末粒度先增大后减小,而随着球磨转速的增加,Mo-5％Ta粉末粒度先减小后增大.球磨后的Mo-5％Ta粉末经SPS烧结所得合金的组织细小均匀,随着球磨时间、球磨转速的增加,合金晶粒尺寸减小,相对密度先增加后降低,维氏硬度(HV0.5)增大,热导率(25℃)无明显变化.当球磨时间为20 h、球磨转速为300 r/min时,烧结样品的相对密度达到99.19％、晶粒尺寸为5.73 μm、维氏硬度(HV0.5)为241.67及热导率(25℃)为 159.34 W/(m·K).
文献关键词：
球磨;SPS;Mo-5;Ta合金靶材;组织;性能
中图分类号：
作者姓名：
刘大伟;黄蕾;张久兴;潘亚飞
作者机构：
合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009
文献出处：
引用格式：
[1]刘大伟;黄蕾;张久兴;潘亚飞-.球磨工艺对SPS烧结Mo-5％Ta合金靶材性能的影响)[J].硬质合金,2022(02):94-101
A类：
B类：
球磨工艺,SPS,Mo,Ta,靶材,材性,放电等离子烧结,工艺制备,下同,混合粉,粉末形貌,热导率,球磨时间,团聚,低转速,粉末粒度,先减,细小,晶粒尺寸,相对密度,维氏硬度,HV0
AB值：
0.234351
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