典型文献
热处理对W芯SiC纤维结构和力学性能的影响
文献摘要：
通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、拉曼光谱分析和拉伸试验等手段研究了W芯SiC纤维在低真空环境中不同热处理温度下各组成部分的组织结构和纤维力学性能的变化规律.结果表明,在相同热处理制度下,W芯比W芯SiC纤维具有更高的抗拉强度.W/SiC界面反应层和SiC沉积层在800℃×50 h热处理后均表现出良好的结构稳定性,这使W芯SiC纤维的抗拉强度可以保持在3.10 GPa.热处理温度进一步升高使W/SiC界面反应层厚度和界面孔洞尺寸显著增加,同时晶粒长大和表面凹坑缺陷的形成破坏了SiC沉积层的结构稳定性.在这些因素的共同作用下,W芯SiC纤维的Weibull模数经900℃×50 h热处理后下降至9.7,抗拉强度经1000℃×50 h热处理后下降至1.12 GPa.
文献关键词：
W芯SiC纤维;热处理;显微结构;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
刘帅;罗贤;黄斌;杨延清
作者机构：
西北工业大学材料学院,陕西西安 710072
文献出处：
引用格式：
[1]刘帅;罗贤;黄斌;杨延清-.热处理对W芯SiC纤维结构和力学性能的影响)[J].金属热处理,2022(05):7-13
A类：
B类：
SiC,纤维结构,能谱仪,拉曼光谱分析,拉伸试验,低真空,真空环境,热处理温度,热处理制度,抗拉强度,界面反应,反应层,沉积层,结构稳定性,GPa,面孔,孔洞尺寸,晶粒长大,表面凹坑,凹坑缺陷,Weibull,模数,显微结构
AB值：
0.335669
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