典型文献
基于非等温法的废弃环氧树脂电路板热解动力学分析
文献摘要：
热解技术在处理废弃电路板,回收电路板中的金属,实现树脂、玻璃纤维等非金属成分的资源化方面发挥愈来愈重要的作用,但目前对于不含任何电子元件、含少量铜箔的废弃环氧树脂电路板的热解机理研究尚不明确.为阐述其热解催化作用,采用同步热分析仪和气相色谱-质谱联用(GC-MS)仪对不同升温速率(5,10,15,20℃/min)下电路板的热解特性及热解机理进行分析.结果表明,废弃电路板热解过程主要分为四个阶段:表面残余水蒸发或其他小分子散逸、环氧树脂侧链基团氧化、四溴双酚A的分解和热解残留物分解;运用Kissinger法、Flynn-Wall-Ozawa法及Friedman法等明确单一反应的热解区间并求解热分解反应动力学参数,最终得到指前因子1.14×1022 min-1和活化能218.533 kJ/mol;采用?atava-?esták法和主曲线法进行机理函数对比分析,最终表明废弃环氧树脂电路板适用随机成核与增长模型:Avrami-Erofeev方程模化.研究结果可为促进热解技术的应用提供理论支撑.
文献关键词：
热解动力学;机理模型;废弃电路板;环氧树脂;主曲线法
中图分类号：
作者姓名：
丁桂珍;郑刘根;吴盾;迟文飞
作者机构：
安徽大学资源与环境工程学院,安徽合肥230601;安徽省矿山生态修复工程实验室,安徽合肥230601;中国科学技术大学地球和空间科学学院,安徽合肥230026;安徽省煤田地质局勘查研究院,安徽合肥230088;安徽省绿色矿山工程研究中心,安徽合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]丁桂珍;郑刘根;吴盾;迟文飞-.基于非等温法的废弃环氧树脂电路板热解动力学分析)[J].过程工程学报,2022(05):680-688
A类：
废弃电路板,atava
B类：
非等温,等温法,环氧树脂,热解动力学,动力学分析,热解技术,玻璃纤维,非金属,愈来愈,电子元件,铜箔,热解机理,催化作用,同步热分析仪,同升,升温速率,热解特性,热解过程,余水,水蒸发,小分子,散逸,侧链基团,残留物,Kissinger,Flynn,Wall,Ozawa,Friedman,解热,热分解反应,反应动力学,动力学参数,指前因子,活化能,kJ,est,主曲线法,成核,增长模型,Avrami,Erofeev,机理模型
AB值：
0.368824
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