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贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测
文献摘要：
贴片电阻在回流焊过程中,受工艺影响,焊点内部或多或少会存在空洞缺陷,空洞占比率过高会严重降低器件的可靠性.该文融合局部预拟合(LPF)活动轮廓模型和自适应圆形卷积核,提出一种贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测方法.首先,根据贴片电阻图像具有明暗两个明显区域的特点,通过求解区域平均灰度差异最大的优化问题将其自适应地分为较暗和较亮两个区域.然后,针对较暗区域中空洞与背景之间对比度低、空洞分布较稀疏、面积偏大等特点,采用局部预拟合活动轮廓模型进行空洞检测;针对较亮区域中空洞与背景之间差异明显、空洞分布密集、面积偏小等特点,提出一种自适应圆形卷积核检测空洞.最后,采用形状因子和平均灰度策略剔除误检测,实现贴片电阻焊点内部空洞精细检测.实验结果表明,该文算法相较于其他检测算法性能有明显的提升,平均Dice系数高达0.8846.
文献关键词：
空洞检测;贴片电阻;局部预拟合活动轮廓模型;自适应圆形卷积核;平均灰度策略
中图分类号：
作者姓名：
蔡念;肖盟;肖盼;周帅;邱宝军;王晗
作者机构：
广东工业大学信息工程学院 广州 510006;惠州市广工大物联网协同创新研究院有限公司 惠州 516025;广东工业大学机电工程学院 广州 510006;天津大学 天津 300072;工业和信息化部电子第五研究所 广州 510006
文献出处：
引用格式：
[1]蔡念;肖盟;肖盼;周帅;邱宝军;王晗-.贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测)[J].电子与信息学报,2022(05):1617-1624
A类：
自适应圆形卷积核,圆形卷积,局部预拟合活动轮廓模型,平均灰度策略
B类：
贴片电阻,电阻焊,焊点,空洞缺陷,自适应检测,回流焊,焊过,工艺影响,或多或少,高会,LPF,明暗,区域平均,优化问题,中空,对比度,空洞分布,偏大,行空,空洞检测,形状因子,检测算法,算法性能,Dice
AB值：
0.205817
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