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硅酸锆含量对增材制造硅基陶瓷型芯性能的影响
文献摘要：
采用光固化3D打印技术,以硅酸锆为添加剂经过脱脂和烧结后制备了硅基陶瓷型芯.研究了硅酸锆加入量对增材制造硅基陶瓷型芯性能的影响.研究发现,随着硅酸锆加入量的增加,型芯Z方向的收缩率和开口气孔率逐渐下降,主要由于硅酸锆填充在氧化硅颗粒之间,阻碍了型芯的烧结;少量硅酸锆起到基体骨架作用,但过多的加入导致型芯的烧结程度降低,因此型芯的室温强度先提高后下降;加入15wt.％硅酸锆后,型芯高温抗蠕变性能提升,原因是硅酸锆熔点较高且分布在基体中阻碍石英玻璃的粘性流动.
文献关键词：
增材制造;光固化;陶瓷型芯;氧化硅;硅酸锆
中图分类号：
作者姓名：
马月婷;尹绍奎;于瑞龙;周英伟;张勇
作者机构：
沈阳铸造研究所有限公司,高端装备轻合金铸造技术国家重点实验室,辽宁沈阳 110022;珠海格力电器股份有限公司,广东珠海 519070
文献出处：
引用格式：
[1]马月婷;尹绍奎;于瑞龙;周英伟;张勇-.硅酸锆含量对增材制造硅基陶瓷型芯性能的影响)[J].铸造,2022(06):735-740
A类：
B类：
硅酸锆,增材制造,硅基陶瓷,陶瓷型芯,光固化,打印技术,脱脂,烧结,收缩率,口气,气孔率,氧化硅,体骨,15wt,抗蠕变性能,性能提升,熔点,石英玻璃,粘性流动
AB值：
0.224922
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