典型文献
双向平行流铜电解过程电解液流场分布仿真
文献摘要：
建立了双向平行流铜电解过程计算机仿真模型,详细分析了电解液流场的分布情况.研究结果表明,整个铜电解槽内的流动情况有4种:1)阴阳极板间及槽体两端近似半圆弧的双向旋转流动;2)电解槽侧壁由上至下的径向流动;3)槽体底部由高到低的水平流动;4)槽体角落区域形成的回流死区.槽体中,喷嘴和出口区域流速最大,流速范围为4.00×10-4～2.73×10-1 m/s;槽体两侧区域流速在4×10-4～8×10-4 m/s之间变化;阴阳极板之间流域、槽体底部流域和两端流域速度相对较小,流速在4.88×10-8～4.00×10-4 m/s之间.槽体底部电解液整体向出口流动,但X方向上电解液有从槽体高处缓慢向槽体低处流动的趋势,有利于阳极泥的收集和排放.
文献关键词：
双向平行流;铜电解;流场;仿真
中图分类号：
作者姓名：
王志刚;李明周;徐明明;张红亮
作者机构：
中南大学 冶金与环境学院,湖南长沙 410083;中国瑞林工程技术股份有限公司,江西南昌 330038;江西理工大学,江西赣州 341000
文献出处：
引用格式：
[1]王志刚;李明周;徐明明;张红亮-.双向平行流铜电解过程电解液流场分布仿真)[J].有色冶金设计与研究,2022(04):9-13
A类：
B类：
双向平行流,铜电解,电解液,流场分布,计算机仿真,电解槽,槽内,阴阳,阳极板,槽体,半圆,圆弧,双向旋转,旋转流动,侧壁,由上至下,径向流动,平流,角落,死区,喷嘴,口区,高处,阳极泥
AB值：
0.301443
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