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固溶温度对双辊铸轧Cu-3.2Ni-0.75Si合金组织与性能的影响
文献摘要：
采用双辊铸轧制备了 Cu-3.2Ni-0.75Si合金,研究了固溶温度对合金显微组织、电导率、显微硬度和元素偏析行为的影响.结果表明,随着固溶温度升高,合金显微组织逐渐发生回复、再结晶和再结晶晶粒长大;合金的显微硬度随固溶温度的升高而下降,电导率随固溶温度的升高先降低后升高.经900℃×1 h固溶后,Ni、Si元素已完全固溶进铜基体,形成α-Cu固溶体,此时合金的显微硬度(HV)和电导率分别为67.2和9.338 MS/m.
文献关键词：
Cu-3.2Ni-0.75Si合金;双辊铸轧;固溶处理;过饱和固溶体
中图分类号：
作者姓名：
贾飞;赵丹;田希晨;周吉发;樊志斌;李小亮;曲扬;宁少晨
作者机构：
中机智能装备创新研究院(宁波)有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]贾飞;赵丹;田希晨;周吉发;樊志斌;李小亮;曲扬;宁少晨-.固溶温度对双辊铸轧Cu-3.2Ni-0.75Si合金组织与性能的影响)[J].特种铸造及有色合金,2022(04):500-504
A类：
75Si
B类：
固溶温度,双辊铸轧,2Ni,合金组织,组织与性能,轧制,显微组织,电导率,显微硬度,元素偏析,偏析行为,回复,再结晶,晶晶,晶粒长大,先降,铜基体,HV,固溶处理,过饱和固溶体
AB值：
0.242286
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