典型文献
基于SIwave和Icepak实现电路板电热仿真
文献摘要：
目前,电子设备大功率、小体积的要求越来越严苛,电热仿真成为设计大功率电路板的必要环节.介绍了一种基于SIwave和Icepak软件实现电路板PCB电热仿真的方法,并进行电热试验验证了仿真方法的可行性、准确性.
文献关键词：
电源完整性;电热仿真;SIwave;Icepak
中图分类号：
作者姓名：
张玉铃;侯硕琳
作者机构：
中航光电科技股份有限,河南洛阳 471003
文献出处：
引用格式：
[1]张玉铃;侯硕琳-.基于SIwave和Icepak实现电路板电热仿真)[J].今日自动化,2022(01):50-52
A类：
B类：
SIwave,Icepak,电路板,电热仿真,电子设备,大功率,小体积,严苛,必要环节,软件实现,PCB,热试验,仿真方法,电源完整性
AB值：
0.324977
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