典型文献
一种安全芯片通用中间件的模型及实现
文献摘要：
为了解决安全芯片在不同设备上的互联互通问题,提出了一种芯片通用中间件的模型.该模型由访问服务层、芯片通用接口层、设备访问层及可信信道构成.其中服务访问层提供应用相关服务,芯片通用接口层提供安全芯片访问服务,设备访问层完成芯片物理驱动.根据这些组件分布的不同位置结合组件间通信的可信信道,提出了6种芯片应用协议栈模型,并讨论了这些协议栈的适用范围,为实现安全芯片的跨领域应用提供了可参考的理论依据.
文献关键词：
安全芯片;中间件;协议栈
中图分类号：
作者姓名：
徐平江;曹国顺;卢玉华;付青琴
作者机构：
北京智芯微电子科技有限公司;中国电子技术标准化研究院
文献出处：
引用格式：
[1]徐平江;曹国顺;卢玉华;付青琴-.一种安全芯片通用中间件的模型及实现)[J].信息技术与标准化,2022(01):11-16,26
A类：
备访
B类：
安全芯片,中间件,通用接口,信道,中服,物理驱动,不同位置,间通信,芯片应用,协议栈,跨领域
AB值：
0.260901
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