典型文献
电子产品印刷工序工厂检查常见问题及纠正措施
文献摘要：
表面组装技术是将电子元器件贴装在印制线路板上,以实现各种功能.印刷线路板上集成的电子元器件对整机产品的安全特性和电磁兼容特性有重要影响.本文就表面组装技术中常用施加锡膏印刷工序进行了系统的介绍,分析了影响印刷工序质量的主要因素,总结出印刷工序工厂检查常见问题及纠正措施,以提高工厂检查过程中对印刷关键工序检查的有效性和合规性.
文献关键词：
表面组装技术;产品认证;生产过程控制;印刷工序
中图分类号：
作者姓名：
翟佳斌;陈静;秦志峰
作者机构：
中国质量认证中心上海分中心;中机科(北京)车辆检测工程研究院有限公司;中国质量认证中心
文献出处：
引用格式：
[1]翟佳斌;陈静;秦志峰-.电子产品印刷工序工厂检查常见问题及纠正措施)[J].质量与认证,2022(06):73-75
A类：
表面组装技术
B类：
电子产品,印刷工序,工厂检查,纠正措施,电子元器件,印制线路板,上集,整机,安全特性,电磁兼容,锡膏,工序质量,查过,关键工序,合规性,产品认证,生产过程控制
AB值：
0.231822
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
