典型文献
SMT双面屏蔽罩侧边焊接工艺精益管理
文献摘要：
当前电子产业规模的快速增长使得电子产品的发展趋于小型化,电子元器件越来越小,电子产品的组装密度越来越大.其中涉及到印刷电路板的SMT(表面贴装技术)是电子产业发展的重要一环,传统的通孔插装技术早已被SMT所取代.本文产品导入的双面屏蔽罩(CAN)侧边焊接技术对于材料的尺寸与焊接工艺的高精度要求极高,本文将论述如何从CAN的外宽尺寸设计、SMT的钢网设计以及焊接工艺的制程管控三个方面实现对双面屏蔽罩侧边焊接工艺的品质管控.
文献关键词：
精益管理;双面屏蔽罩;表面贴装;印刷
中图分类号：
作者姓名：
陈红;彭媛媛;宋飞飞;吴学咿;王鑫;赵涛;赵凯旋;王晓磊
作者机构：
合肥鑫晟光电科技有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]陈红;彭媛媛;宋飞飞;吴学咿;王鑫;赵涛;赵凯旋;王晓磊-.SMT双面屏蔽罩侧边焊接工艺精益管理)[J].机械工业标准化与质量,2022(02):28-30
A类：
双面屏蔽罩
B类：
SMT,侧边,焊接工艺,精益管理,产业规模,电子产品,小型化,电子元器件,印刷电路板,表面贴装,通孔,插装,CAN,焊接技术,高精度要求,尺寸设计,制程,品质管控
AB值：
0.245385
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