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气保焊应用于特厚板焊接工艺设计
文献摘要：
采用药芯气保焊应用于150mm厚的Q235B环缝焊接,对板材整体预热120℃以上,层间温度控制控制在100℃以上,焊后整体加热到200℃保温缓冷,最终焊缝检测结果100％UTⅡ合格,无裂纹、夹渣、气孔出现,满足设计要求,此工艺为特厚板气保焊焊接提供了重要参考.
文献关键词：
药芯气保焊;特厚板;Q235B;焊接工艺
中图分类号：
作者姓名：
刘启明;潘甜;韩琦
作者机构：
江苏航空职业技术学院,江苏 镇江 212134
文献出处：
引用格式：
[1]刘启明;潘甜;韩琦-.气保焊应用于特厚板焊接工艺设计)[J].冶金与材料,2022(04):24-25
A类：
药芯气保焊
B类：
特厚板,厚板焊接,焊接工艺,工艺设计,150mm,Q235B,环缝焊接,板材,预热,层间温度,温度控制,缓冷,焊缝检测,UT,无裂纹,夹渣,气孔
AB值：
0.372713
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